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高精密半导体划片机产品
  • 高精密半自动划片机SDS900

高精密半自动划片机SDS900

型号:SDS900

适用产品:半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、 陶瓷薄板

搭载点胶阀数量:

出胶量控制方式:

输入电源:3P,220(50HZ)

外形尺寸(W × D × H mm):1037×977×1796 mm

本体重量( kg):1000

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采用LCD触摸液晶显示器操作,界面设计简洁易操作,提供中文、英文、韩文等多种语言可供选择使用
12 Inch圆盘设计,满足最大Φ300mm材料的高精密切割加工
切割速度:0.05~400mm/sec
标准搭配适用刀片2 Inch

系统组成 \ 项目

 

 

加工尺寸

mm

Φ300

工作平台尺寸

mm

Φ350

X

工作行程

mm

380

切割速度

mm/sec

0.05 ~ 400

分辨率

mm

0.0001

Y

工作行程

mm

310

分辨率

mm

0.0001

重复定位精度

mm

0.001 / 310

Z

工作行程

mm

30  (2 Inch刀片)

分辨率

mm

0.0001

Θ

旋转角度

deg

0 ~ 360

主 轴

功率

KW

1.8

转速

rpm

5,000 ~ 60,000

整机规格

供给电源

V

3P ,  220  (50 Hz)

整机功率

KW

3

气源气压

MPa

0.5 ~ 0.6 MPa

空气消耗量

L/min

200

切削水消耗量

L/min

4.0

冷却水消耗量

L/min

1.5

外形尺寸(W×D×H

mm

1037×977×1796

整机重量

KG

1000

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